Wire Bonder för IC

Wire Bonder för IC

Trådbindningsmaskin är metoden för att göra sammankopplingar mellan en integrerad krets (IC) eller annan halvledarenhet och dess förpackning under tillverkning av halvledarenheter. Trådbindning anses allmänt vara den mest kostnadseffektiva och flexibla sammankopplingstekniken.
Skicka förfrågan

High Speed ​​Wire Bonder HW585 för IC

 

Beskrivning

 

Trådbindningsmaskin är metoden för att göra sammankopplingar mellan en integrerad krets (IC) eller annan halvledarenhet och dess förpackning under tillverkning av halvledarenheter. Trådbindning anses allmänt vara den mest kostnadseffektiva och flexibla sammankopplingstekniken.

 

Denna HW585 IC höghastighetstrådbindare är främst för integrerade kretsar (IC) produkter, inklusive SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, optokopplare, etc. med en cykeltid på 40ms/tråd och Hög precision. Gäller för variabla trådmaterial: guld/silver/legering/koppartråd.

 

Funktioner

 

  • Med hög UPH, stödjer ram upp till 100 mm i bredd, vilket ökar effektiviteten och produktiviteten.
  • Detta är en högpresterande modell för IC-produkter som ger hög hastighet och precision i alla aspekter.
  • Utrustad med dubbelfrekvens ultraljudsgivare, hög- och lågfrekvent flexibel omkoppling, vilket avsevärt förbättrar produktens anpassningsförmåga.
  • Piezoelektriska keramiska lättviktsklämmor, ökad hastighet, utan att behöva byta för olika tråddiametrar.
  • Helautomatiskt temperaturanpassningssystem för förbättrad svetsprecision.
  • Helt intelligent, högkänsligt BSD-system för ökad bekvämlighet.
  • Egenutvecklat HMC rörelsekontrollsystem för att förbättra noggrannheten och stabiliteten i kraftutmatningen. (Ny ultrahöghastighets XY-rörelseplattform, snabb, stabil och luftbesparande)

 

Parametrar

 

Förmåga

Cykeltid

40ms/tråd

Bindningsnoggrannhet

±2μm

Tråd diameter

Φ15μm-Φ50μm

XY-tabell

Drivmekanism

Linjärmotordriven

XY-upplösning

50 nm

Bindningsområde

X:56mm, Y:90mm

PR-system

Enkel optisk väg (valfri dubbel optisk väg / programmerbar autofokus)

Materialhanteringssystem

Hanteringsmekanism

Vertikal stack

Antal tidningar

2-3

Tillämplig tidning

Längd

95-300mm

Bredd

28-100mm

Tjocklek

{{0}}.07-2.0 mm
(Större än eller lika med 1.0mm kan anpassas)

 

Populära Taggar: wire bonder för ic, Kina wire bonder för ic tillverkare, fabrik