1. Halvledarindustrin:
Bland formbindningsutrustningen som används i halvledarindustrin är lokaliseringsförhållandet för LED-formbindningsmaskiner den högsta och når mer än 90%, medan lokaliseringsförhållandet för IC-formbindningsmaskiner och diskreta enhetsformbindningsmaskiner är lågt, båda är mindre än 10 %. Med den gradvisa koncentrationen av globala halvledarprojekt i Kina kommer det att främja lokaliseringsprocessen för IC-formbindare och diskreta enhetsformbindare.
2. Elektronikindustrin:
I formbindningsutrustningen som används i den elektroniska karossindustrin är lokaliseringsandelen för olika bindningsmaskiner inte hög, lokaliseringsförhållandet för COG-bindningsmaskin är cirka 20% och lokaliseringsandelen för COB-bindningsmaskin och COF-bindningsmaskin är cirka 5 %. Med ökningen av investeringar i LCD-paneler kommer efterfrågan på COG-bindningsmaskiner att öka och lokaliseringsprocessen kommer att främjas, medan COB-bindningsmaskiner och COF-bindningsmaskiner kommer att vara svåra att öka andelen lokalisering på grund av deras tekniska svårigheter.